在電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中有兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式，分別被稱為回流焊與波峰焊；

兩種焊接方式的區(qū)別在于，波峰焊主要用于焊接插件線路板，而回流焊則主要用于SMT貼片線路板的焊接。

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或者引腳與印制板焊盤間機(jī)械跟電器連接的軟釬焊。

回流焊能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，可以有效的減少虛焊、橋接等焊錫不完全的缺陷，從而使得焊接質(zhì)量變強(qiáng)，焊點(diǎn)一致性變好，可靠性非常高。

回流焊在電子加工的過程中元器件不直接浸漬在熔化的焊料之中，所以元器件受到的熱沖擊小（由于回流焊的加熱方式有不同的，在有些情況之下，施加給元器件的溫度會(huì)比較高，相應(yīng)的元器件的熱應(yīng)力會(huì)比較大）。

回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，在訂購的時(shí)候能夠確保正常的組成成分，一般不會(huì)混入雜質(zhì)，更容易確保焊接的質(zhì)量。

假如前導(dǎo)工序中PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳以及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)濕潤時(shí)，熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動(dòng)校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。
可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

工藝相對(duì)比較簡單，出現(xiàn)不良品時(shí)，返修電子元器件的工作量很小。